（中央社記者鍾榮峰台北13日電）美國加強管制出口至中國半導體產品，日月光投控營運長吳田玉今天下午表示，持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作，投控可在台灣擴大產能調節因應，目前來看對投控影響不大，具體政策細節仍待明朗化。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，法人關注美國商務部工業和安全局（BIS）加強管制出口至中國的半導體產品影響，吳田玉表示，投控持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作，投控繼續掌握相關政策細節進展，以及可能的限制品項。

吳田玉指出，若投控在中國當地廠區不能提供客戶服務或產品，投控可在台灣擴大產能調節因應。他表示，在台灣擴充先進封測產能，作業相對容易，因為投控在台灣封測產線自動化程度相對高，目前來看對投控影響不大，

展望今年資本支出，投控說明，今年在先進封裝和測試業務均會擴大投資，在機器設備資本支出，其中70%用於先進封裝、30%用於測試項目，預估今年資本支出規模20億美元，投控也將倍增智慧製造產線投資，因應人工智慧（AI）應用帶動的先進封測產能需求。

展望今年應用端表現，投控預期，通訊、車用等領域正逐步復甦，預期第3季起車用業績可漸回溫。（編輯：張均懋）1140213