台積電:先進封裝需求強勁 南科等多點擴大設施
(中央社記者張建中新竹20日電)台積電積極衝刺CoWoS先進封裝布局,市場傳出台積電將在南科三期建置2座新廠。台積電表示,因應市場強勁需求,將在台灣多個地點擴大先進封裝設施,其中包含南科。
台積電指出,董事長暨總裁魏哲家於日前法人說明會中說明全球製造足跡時表示,在台灣,台積電持續獲得政府的支持,並正在投資和擴大先進製程技術和封裝產能。
因應市場半導體先進封裝產能強勁需求,台積電在台灣多個地點擴大先進封裝設施,其中涵蓋南部科學園區。台積電去年收購面板廠群創南科廠房,將打造為先進封裝廠AP8,由亞翔拿下系統拆除工程。
媒體報導,台積電將在南科三期建置CoWoS新廠,土地面積達25公頃,估計投資金額將逾新台幣2000億元,有望於2026年完工裝機。(編輯:張良知)1140120
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