（中央社華盛頓19日綜合外電報導）依據美國「晶片法」，台灣積體電路製造公司可獲66億美元（約新台幣2173億元）用以在美建造3座晶片廠。台積電財務長黃仁昭說，預期資金在川普政府領導下將繼續到位。

黃仁昭接受美國財經媒體CNBC專訪時說，隨著台積電晶片製造廠達成建造和生產的里程碑，預期資金在川普政府下將繼續逐步到位。

他說，「其實我們第4季就已獲得第一批政府資助」，取得15億美元資金。

黃仁昭說，經過一些生產延誤後，亞利桑那州第一座製造廠已開始於去年第4季生產先進晶片。他還說，另外兩座在亞利桑那州的工廠也正在興建，預計第2座工廠將於2028年開始運作。

台積電2020年5月宣布對亞利桑那州的第一筆投資，在當地3項計畫的總投資額最終將超過650億美元。

大部分投資是在美國總統拜登政府於2022年8月簽署「晶片法」（CHIPS and Science Act）後做出，這項法律承諾投資近530億美元於國內半導體供應鏈並對抗中國。

預期川普也會將美中競爭和國內製造視為他第2個任期的優先要務，但有關川普與共和黨主導的聯邦眾議院是否會重新審議晶片法，一直存在不同意見。

川普在競選總統過程中，曾公開批評晶片法及其龐大資金，主張關稅更有利於促使晶片製造業移回美國；他還曾指責台灣「偷走」美國晶片產業。川普將於明天宣誓就職。

但產業專家告訴CNBC，由於華府政界兩黨都支持晶片法，預期川普大致會保留這項政策。（譯者：曾依璇/核稿：劉文瑜）1140120