精測去年第4季營收創新高 先進封裝測試強勁
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)測試介面廠中華精測今天公布2024年第4季自結營收新台幣12.89億元,創歷史單季新高,主要受惠高效能運算(HPC)高速測試載板新訂單挹注,以及智慧型手機應用處理器(AP)探針卡接單帶動,去年全年營收36.05億元,年成長24.97%達標。
展望今年,精測指出,全球各大主流雲端服務供應商(CSP)除了積極建置資料中心外,並自研開發晶片,預期帶動新一波特殊應用晶片(ASIC)需求成長,新商機可期。
其中精測自結去年12月營收4.51億元,大幅年增60.38%,創歷史同期新高,去年第4季自結營收12.89億元,季增40.6%,較去年同期成長66.9%。
精測說明,去年12月和第4季受惠高效能運算高速測試載板新訂單挹注,以及智慧型手機應用處理器探針卡接單,去年12月延續11月的訂單熱度,第4季營收符合預期。其中去年12月高效能運算營收占總營收比重創歷史新高,占比首度超越5成。
精測去年自結合併營收36.05億元,較去年同期成長24.97%,達成年營收成長雙位數百分比目標。
精測指出,去年AI伺服器、AI電腦、AI手機崛起,帶動去年下半年半導體先進封裝測試介面需求,高效能運算高速測試載板最強勁,此外去年探針卡營收占比3成達到目標。
精測正評估啟動桃園平鎮三廠建廠計畫,先前預期今年第1季業績可較去年同期成長,今年營運審慎樂觀。(編輯:張均懋)1140103
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