德律2025年技術研討會2月起跑 強打先進封裝檢測
(中央社記者張建中新竹30日電)檢測設備廠德律今天宣布,明年2月27日將在台灣舉辦技術研討會,為明年度一系列技術研討會揭開序幕,將以表面組裝技術(SMT)及半導體先進封裝檢測技術為重點。
德律發布新聞稿表示,研討會重點還包括智慧工廠和人工智慧(AI)驅動的解決方案,現場也將展示創新的光學檢測和電路板測試平台。
德律指出,在台灣場之後,3月將接續前往中國大陸深圳和蘇州舉行技術研討會。
受惠手機和電腦客戶需求暢旺,德律今年營運止跌回升,前11月營收新台幣58.25億元,年增56.52%,稅後淨利16.48億元,年增1.06倍,每股純益6.98元。(編輯:林家嫻)1131230
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