（中央社記者張建中台北19日電）工研院今天宣布，以3D IC封裝技術結合凌通的微控制器（MCU），開發出無線感測口服膠囊，搶攻智慧醫療市場。

工研院發布新聞稿表示，與凌通科技長期合作開發創新技術，這次工研院將4D拼圖可程式封裝平台成功整合凌通低功耗和強大運算能力的微控制器，打造無線感測口服膠囊。

工研院指出，無線感測口服膠囊具備3大特色，第1是具備彈性與可擴展性，這項技術能因應多項健康檢測需求，可根據需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的檢測服務。

第2是快速上線，平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場。第3是高傳輸可靠度，可提供穩定且高效的數據傳輸能力。

工研院表示，4D拼圖可程式封裝平台透過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短50%。（編輯：林家嫻）1131219