（中央社記者潘智義台北17日電）研調機構集邦科技於最新調查，因GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈需要更多時間調校、優化，預期最快於2025年第2至3季才有機會放量。

市場關注輝達（NVIDIA）GB200整櫃式方案（rack）各項供應進度，集邦說明，輝達GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因導入技術層次更複雜、高成本等特性，主力客群將為大型雲端服務供應商（CSP），其餘包含資料中心、國家主權雲及學研單位等AI應用專案。在NVIDIA大力推動下，預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案，占比可望接近80%。

集邦表示，為提升人工智慧（AI）、高效能運效（HPC）伺服器系統整體運算效能，NVIDIA開發NVLink提供圖形處理器（GPU）晶片之間的高速互連技術，如GB200採用第五5NVLink，總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。

此外，2024年主導市場的HGX AI伺服器每櫃TDP動輒達60KW至80KW，而GB200 NVL72每櫃則達到140KW，TDP再度提升1倍，業者為此嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。

集邦評估，由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，2024年第4季僅少量出貨，2025年第1季後逐季放量。

在AI伺服器系統方面，集邦表示，因尚待供應鏈各環節持續調整，至今年底的出貨量恐低於業者預期，2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略為延後。（編輯：張良知）1131217