（中央社記者鍾榮峰台北4日電）半導體封測廠矽格今天表示，第4季接單量淡季不淡，單季營收可望逐季走高。矽格今天也公布11月自結合併營收新台幣16.27億元，月減3.14%、年增23.9%，創同期新高。

矽格說明，11月工作天數雖減少，但客戶需求較預期增加，多條產品線客戶晶片穩定供量，營收持續保持一定動能。

從應用來看，矽格11月高速運算晶片（HPC）封測量增加，網通晶片、人工智慧AI晶片及車用晶片持平，手機晶片及消費電子晶片封測略為減少。

累計今年前11月矽格自結合併營收166.06億元，較去年同期成長17.51%。

矽格轉投資台星科今天也公告11月自結營收約3.81億元，月增7.39%、年增25.74%，創歷年單月次高，累計前11月自結營收38.02億元，年成長15.32%。

台星科先前表示，持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，也與IC設計、晶圓代工廠等三方，合作開發玻璃基板製程；關於2.5D/3D先進封裝以及矽光子共同封裝技術（CPO），台星科2025年將持續研發。（編輯：楊凱翔）1131204