（中央社記者張建中新竹15日電）工研院產科國際所統計，第3季台灣半導體業產值約新台幣1.38兆元，季增9%，預期第4季產值可望持續攀高，逼近1.48兆元，較第3季再增加6.9%，全年產值將達5.3兆元，增加22%。

隨著供應鏈庫存水位下降，時序步入傳統旺季，第3季台灣半導體業產值攀高至1.38兆元，季增9%；其中，IC製造業表現最佳，季增11.1%，達8965億元。

IC封裝業第3季產值達1114億元，季增9%，IC測試業產值505億元，季增4.3%，IC設計業產值3256億元，季增4.2%。

產科國際所預期，第4季包括IC製造、設計、封裝和測試業產值可望同步成長，整體台灣半導體產值將逼近1.48兆元，較第3季再增加6.9%。

產科國際所預估，台灣今年半導體總產值將達5.3兆元，成長22%；IC製造業產值可望成長27.5%，IC設計業將成長16.5%，IC封裝業成長8.6%，IC測試業成長5.2%。

半導體業者指出，台積電（2330）受惠人工智慧（AI）強勁需求，5奈米和3奈米出貨暢旺，第4季營收可望季增約13%，今年美元營收將成長近30%，是推升台灣第4季和今年產值攀高的最大動力。（編輯：張均懋）1131115