（中央社記者張建中新竹14日電）半導體設備廠天虹今天表示，先進封裝相關設備將於明年4月出貨，預期明年在封裝和半導體前段設備業務成長驅動下，明年營收可望成長逾2成水準。

天虹今天舉行媒體交流會，銷售及市場規劃處副總經理張富華說，目前訂單能見度達到明年中，因應客戶強勁需求，今年12月完成無塵室擴充，面積將擴增1.5倍至1000坪規模。

天虹執行長易錦良表示，先進封裝相關設備已獲封裝廠客戶訂單，將於明年4月出貨，預期明年總營收可望成長逾2成水準。

除封裝市場，張富華說，半導體前段設備也是明年營運成長主要動能，光電市場部分，micro LED是主要成長動能。（編輯：張均懋）1131114