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OCP峰會聚焦AI解決方案 台廠電子五哥到齊

2024-10-16 10:22:00 / 中央社 /
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(中央社記者吳家豪台北16日電)2024開放運算計畫(Open Compute Project)全球峰會從15日至17日在美國加州聖荷西登場,台廠電子五哥包括廣達、緯創、和碩、英業達、仁寶皆參加,展出人工智慧(AI)解決方案及伺服器應用。

OCP是2011年由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)等大廠創立的非營利組織,成立目的是為了打造開放式資料中心硬體架構。OCP除了定期為會員舉行線上會議及研討會,以分享、討論新資料中心硬體設備設計和開發,同時也舉辦年度高峰會。

廣達旗下雲達科技(QCT)將在OCP全球峰會展出搭載輝達(NVIDIA)晶片的加速運算與網通技術,以及採用英特爾和超微(AMD)晶片的伺服器及基礎設施,提供符合產業標準的生成式AI解決方案,藉此推廣開放硬體生態圈。

緯穎攜手母集團緯創,在OCP全球峰會展出採用輝達Blackwell架構的高效能AI運算解決方案,以及直接液冷和浸沒式液冷技術,協助資料中心提升效能和效率。

和碩展示全新AI及高效能多節點伺服器,其中,伺服器解決方案支援ORv3機架標準,符合OCP模組化硬體系統(DC-MHS)規範,提供19吋至21吋OCPv3機架伺服器套件,以及液冷和風冷等多種自訂功能;另展出大型語言模型訓練與推理伺服器機櫃。

英業達展出AI機櫃解決方案,採用輝達MGX模組化平台,可用於支援大規模生成式AI訓練及推論;另外也將展出與英特爾和超微合作的解決方案。

仁寶展示符合OCP架構的企業級伺服器,並針對通用型伺服器、高效能運算、儲存、液冷等領域提供相關產品。

微星也參與今年OCP全球峰會,展出基於OCP模組化硬體系統架構的全系列主機板及伺服器,並展示CXL記憶擴展伺服器與AI伺服器。

伺服器機殼廠勤誠今年首次參與OCP全球峰會,展出輝達MGX 4U液冷及空冷伺服器機殼,以及搭載GB200主板的1U及2U運算匣產品。

勤誠執行長陳亞男透過新聞稿說,勤誠也在評估成為OCP會員,希望透過開放的機制分享產品規格,與OCP成員及全球客戶在雲端運算和AI伺服器領域取得顯著進展。(編輯:楊凱翔)1131016

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