（中央社記者張建中台北29日電）志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」，強攻半導體先進封裝市場，聯盟市值自2020年不到新台幣100億元，至今已突破800億元。均豪表示，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會，均豪今年半導體營收比重可望達60%。

志聖、均豪與均華下午舉行媒體交流會，均華董事長暨志聖總經理梁又文說，基於客戶期待，志聖等3公司合組G2C聯盟，不僅整合研發，加速設備開發，並在國際半導體展等展會以聯展方式參加，一起支持客戶。

梁又文表示，下半年景氣、營運雖然可能會有波動，不過台積電提出「晶圓代工2.0」的概念，意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重要，後段的投資可望大幅拉升，是台灣廠商切入的機會。

均豪董事長陳政興說，台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增，2025年產能再倍增，2026年才可能達到供需平衡，此外，在外溢效果發酵下，封測廠同步擴大投資，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會與動力。

均豪表示，過去以面板業為主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近紅外線斷層掃描設備將有助於封裝廠提升良率，希望年底能夠通過客戶認證，今年半導體相關營收比重可望達60%水準。

均華指出，多面檢查晶粒挑揀機、先進封裝黏晶機和封裝切單揀選機是均華布局重點，估計今年先進封裝相關營收比重將達7成。

志聖表示，包括日月光、艾克爾（Amkor）、力成、京元電、南茂及頎邦等全球前10大封測廠，都已是G2C聯盟的客戶。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將登場，G2C聯盟將展示相關合作成果，現場預計搭建雙層展示結構，可望是最大規模的攤位。（編輯：楊蘭軒）1130829