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訊芯AI用光模組明年貢獻營收 矽光子年底投產交貨

2024-06-27 12:18:00 / 中央社 /
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(中央社記者鍾榮峰台北27日電)鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天舉行股東會,總經理徐文一表示,明年人工智慧AI用800G光收發模組產品可貢獻營收,矽光子CPO產品7月可小量生產,今年底可小量投產交貨。

訊芯-KY股東會結束後,董事長蔣尚義和總經理徐文一接受法人和媒體採訪。

有關800G高階高速光纖收發模組布局,徐文一指出,主要是美系人工智慧AI晶片大廠採用較多,預估2025年訊芯-KY在800G產品可貢獻營收。

至於光通訊模組和系統級封裝(SiP)產能布局,徐文一指出,美中貿易戰下,訊芯-KY的800G產品專注歐美市場,主要在越南廠製造,未來中國大陸廣東中山廠的400G和200G產品,也會逐步轉移到越南廠。

徐文一說明,廣東中山廠專注於研發和新品導入(NPI)作業,此外中山廠鎖定中國大陸手機客戶所需的系統級封裝(SiP)產品,美系手機客戶所需系統級封裝,會集中在越南廠製造。

在矽光子和共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)技術和產品進展,徐文一透露,訊芯-KY的CPO產品已經過驗證,7月可小量生產,今年底可小量投產交貨,應用在歐美資料中心、雲端中心和人工智慧AI領域,預期51.2T高速傳輸的矽光子CPO技術應用可期。

徐文一表示,產品營收比重,目前光通訊模組和系統及封裝業績占比各約50%,預期到2025年,光通訊模組業績占比可提升至60%。

訊芯-KY今年1月底宣布,透過子公司轉投資中國蘇州盛帆半導體(盛帆蘇州),徐文一表示,預估盛帆半導體在7月可納入認列營收,至於中國子公司訊芸電子科技(中山)申請在中國證券交易所上市案,仍持續申請進行中。(編輯:郭無患)1130627

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