（中央社記者鍾榮峰台北21日電）封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。

日月光半導體下午召開重大訊息記者會，日月光投控財務長董宏思說明，K28廠建案由日月光半導體提供持有高雄大社土地6283.09坪中的2660.98坪，由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，K28廠房樓地板面積約1萬883.62坪，雙方協議合建權利價值分配比例，日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%。

董宏思指出，K28廠房興建完成後，日月光半導體和宏璟建設雙方將依合建分配比例辦理產權登記，日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。

董宏思表示，日月光半導體為配合高雄廠營運成長規劃，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高效能運算及散熱需求，在大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第4季完工為目標。

日月光半導體指出，與宏璟建設長期合作互信基礎厚實，建廠工期配合度高，加上近期營建市場材料成本上揚及人工短缺，借助宏璟建設廠房興建專業、經驗及營建資源，確保K28廠建廠進度符合目標時程。

日月光半導體2023年12月下旬曾公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。

根據資料，日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收比重2成，主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務；高雄廠也打造多座智慧關燈工廠，以高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（Flip Chip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。（編輯：張良知）1130621