南茂推半導體封測交易證明 強化減碳減塑
(中央社記者鍾榮峰台北20日電)面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天表示,與下游廠商合作將原材料再生利用,降低原材料使用及減少碳排,也推動半導體封測產業交易證明,強化減碳減塑的永續行動。
南茂今天透過新聞稿指出,與下游廠商共同合作,將矽污泥廢棄物提煉出高純化SiO2,做到採用「再生料替代橡膠與塑膠原生料」及「資源再生與回復」,製成矽酸鈣板、環氧樹脂(Epoxy)等建材與安全鞋,回到廠內使用,創造產品循環新價值,降低原材料使用及減少碳排放。
南茂指出,公司推動半導體封測業TC交易證明,藉由國際通用的再循環聲明標準(RCS, Recycled Claim Standard)認證,將模式推廣至上下游價值鏈及同業,共同加入認證標準,期盼增加使用回收材料,強化減碳減塑的永續行動。
根據資料,南茂以2050年淨零排放為長期目標,規劃2025年前完成規範的再生能源義務裝置容量或發電設備外,中長期也以科學基礎減碳目標(SBT)的1.5℃升溫目標(每年減碳4.2%)為基礎,設定淨零碳排路徑圖。
南茂在2023年持續租地自建太陽能,建置量4500kW,今年規劃再租地自建太陽能,進一步取得1500kW,建置量累計6990.45kW;預估到2030年,南茂要完成20%至25%綠電裝置容量或憑證建置,到2050年達到淨零碳排目標。(編輯:張良知)1130620
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