台達電鄭平:明年水冷散熱加入 AI動能更強
(中央社記者曾仁凱台北5日電)台達電董事長鄭平今天在電腦展記者會中,介紹台達電在AI領域,從雲端到邊緣、從電源到散熱等完整布局。鄭平指出,AI應用占台達電電源營收比重已從去年的2%,拉高到目前的4%至5%,明年水冷散熱加入,AI營運動能會更強。
台達電5月30日董事會改選,原董事長海英俊交棒,由創辦人鄭崇華長子鄭平接班。今天是鄭平接掌董事長後首度獨挑大樑,媒體追問創辦人對他有何期許,鄭平表示,「他幾乎是無止境,一直要求更好」。
台達電品牌長郭珊珊轉述,鄭崇華今天上午特地到台達電攤位,駐足約1個半小時,看到很多新東西,感到非常開心。
鄭平指出,新的AI伺服器,算力愈來愈強大,密度也愈來愈高,用電量跟著同步拉升。他引述國際能源署(IEA)的統計,估計全球資料中心的用電量,從2022年的460TWh(百萬兆瓦時),到2026年將成長至1050TWh,相當於在短短4年間用電量翻倍,而這個多出來的部分,相當於德國1年的用電量。因為用電效率會變得至關重要,為台達電帶來很大機會。
台達電今天展出符合第3代開放式機櫃標準(ORV3),專為輝達(NVIDIA)量身設計的19吋(1RU)66kW和33kW機架式電源等產品,輝達執行長黃仁勳4日到台達電展位參觀,還特別親筆簽名留念。
鄭平表示,台達電除了在傳統強項電源部分,接下來AI伺服器的散熱變得更加重要,目前市場上仍然是以氣冷為主,但水冷散熱應用明年會起來,台達電已有完整的水冷產品線,將進一步刺激營運動能。(編輯:張良知)1130605
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