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欣興:高階載板2026年重回供不應求

2024-05-31 19:00:00 / 中央社 /
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(中央社記者江明晏台北31日電)欣興董事長曾子章表示,2024年加快從谷底爬升,預計高階載板在2026年初開始,市場就會恢復「供不應求」;至於外界好奇,是否與輝達執行長黃仁勳會面,他僅透露會參與COMPUTEX,並提到台灣AI機會很多。

ABF載板廠欣興今天召開股東常會,曾子章表示,因客戶存貨調整、地緣政治影響,2024上半年營運沒有明顯改善,但下半年有望受惠5G、AI以及高效能運算(HPC),客戶需求將明顯成長,2024年加快從谷底往上爬,下半年旺季來臨,各產品線稼動率普遍提升。

針對載板產業狀況,曾子章表示,目前載板從2022年高峰,到2023年下滑,預計高階載板在2026年初開始,市場就會恢復「供不應求」狀況。

欣興在AI相關的營收優於預期,曾子章說,明年還會更高,高階載板目前占載板營收10%。

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳來台,再度颳起旋風,30日晚間更設宴招待供應鏈夥伴,為產業界熱議話題。

曾子章於會後媒體聯訪時透露,台北電腦展COMPUTEX即將來臨,下週也會線上參加,近期的市況顯示,台灣在AI的機會比很多地方好,有產業鏈,生意機會就多了,他也透露有受邀用餐,但並未明確指出對象是誰。

此外,針對泰國新廠量產進度,曾子章說,今年11月開始裝機,明年4月試產,6、7月量產,由於泰國廠規模較大,需要3.5年至4年才會滿載。

針對玻璃基板議題,曾子章說,從開發到量產可能要3年,如果一切順利,後年才會裝機,最快也要2027年至2028年。(編輯:張均懋)1130531

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