（中央社記者潘智義台北11日電）為簡化電子紙標籤材料架構，電子紙廠元太科技今天宣布，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發系統晶片（System on Panel，SoP）。

元太科技表示，將上述技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。

元太科技透過新聞稿說明，系統晶片（SoP）技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統3面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合系統晶片技術，可有效減少材料使用，使產品體積變小，減少製造流程，實現更環保的電子紙顯示解決方案。

元太科技表示，與瑞昱半導體的合作，是由瑞昱供應低功耗藍牙系統晶片，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊（Conical Granule Au bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量。

元太科技表示，電子紙貨架標籤為環境帶來高度減碳效益，以最普遍使用的3吋電子紙標籤計算，過去7年，全球已安裝約6億個，若每天更換4次價格資訊，一次性使用的紙質標籤所產生的二氧化碳排放量，是電子紙標籤的3.2萬倍。（編輯：楊蘭軒）1130411