（中央社記者張建中新竹30日電）天虹科技將於12月12日掛牌上市，今天起辦理公開申購，承銷價每股115元；以29日興櫃成交均價226.69元計算，抽中1張有機會賺逾新台幣11萬元。

配合上市前公開承銷，天虹今天起至12月4日辦理公開申購，申購張數1256張，預計12月6日抽籤。天虹承銷價每股115元，距29日興櫃成交均價226.69元有111.69元價差，幸運中籤的投資人將有機會獲利逾11萬元，預料將吸引投資人參與。

天虹成立於2002年7月，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等。

天虹今年累計前10月營收新台幣14.27億元，較去年同期增加5.46%。天虹預期，第4季為傳統出貨旺季，季營收可望優於第3季；明年半導體景氣復甦情況雖然仍待觀察，天虹營運表現應可維持成長趨勢。（編輯：張良知）1121130