（中央社記者張建中新竹21日電）天虹科技將於12月12日掛牌上市，22日起辦理競價拍賣，競拍底價每股100元。

配合上市前公開承銷，天虹對外競價拍賣4624張，競拍底價100元，競拍時間自11月22日至24日，11月28日開標；11月30日至12月4日辦理公開申購，12月6日抽籤。

天虹成立於2002年7月，經營團隊董事長黃見駱、執行長易錦良和副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等。

天虹今年累計前10月營收新台幣14.27億元，較去年同期增加5.46%。天虹預期，第4季為傳統出貨旺季，季營收可望優於第3季水準；明年半導體景氣復甦情況雖然仍待觀察，不過，天虹營運表現應可優於今年。（編輯：趙蔚蘭）1121121