（中央社記者張建中新竹14日電）由於晶圓代工及IC封裝業產值可望優於預期，工研院產科國際所調升今年台灣半導體產值預估，預期總產值將約新台幣4.3兆元，年減11.2%，降幅低於8月時預估的12.7%。

受惠蘋果（Apple）3奈米處理器訂單挹注，台積電10月營收創新高，達2432.03億元，第4季營收將約188億至196億美元，以中間值計，將季增11.1%。

產科國際所預估，台灣晶圓代工業今年產值將約新台幣2.46兆元，高於8月預估的2.38兆元，年減約8.2%。包含晶圓代工及記憶體的半導體製造業產值2.64兆元，年減9.6%，將是衰退幅度最小的次產業。

產科國際所預估，IC設計業今年產值1.07兆元，年減12.9%；IC封裝業產值3926億元，高於8月時預估的3797億元，年減15.8%；IC測試業產值1904億元，年減12.9%。台灣半導體總產值將約4.3兆元，年減11.2%。

產科國際所統計，第3季台灣半導體產值1.11兆元，季增10%；其中，IC封裝產值季增11.7%，表現最佳；半導體製造業次之，產值季增11.2%；IC設計業產值季增7.3%；測試業產值季增5.8%。

隨著台積電營運成長，第4季台灣半導體製造產值可望進一步攀升，產科國際所預估，將季增8.1%，是第4季表現最佳的次產業。

產科國際所預估，第4季IC設計業產值將季減3.8%，IC封裝業產值季減1.1%，IC測試業產值季減0.8%；台灣半導體第4季總產值將季增3.8%。（編輯：趙蔚蘭）1121114