（中央社記者江明晏台北2日電）智慧化設備整合大廠聯策預計於第4季掛牌，除了PCB領域，也切入半導體供應產業鏈，例如與迅得攜手合作晶圓代工大廠新案，預計11月交機，同時看好明年景氣回溫與新設備挹注，法人估營運可重回去年高峰水準。

聯策將於3日舉辦上市前業績發表會，預計於第4季掛牌，除了公司高層持股，PCB業者迅得也持股9.96%，臻鼎-KY持股8.12%，分居第3、第4大股東。聯策董事長林文彬於今天媒體茶敘受訪時表示，將透過上市掛牌，進一步增加公司能見度、吸引人才及籌集所需營運資金。

聯策聚焦電子產業產品技術的智慧製造整合，以AVRIOT品牌，提供客製化設備，2002年成立初期以設備代理，逐步發展自有技術雙向深耕，並聚焦於「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，目前主要3大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產智動化產品。

聯策表示，除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈，聯策與迅得攜手合作晶圓代工大廠新案，預計11月交機，未來也將提供更多半導體前後段設備，估計今年半導體設備營收占比5%，希望長期達到10%占比。

聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，法人看好未來營收貢獻可期。

聯策2022年營收新台幣16億元，毛利率達25%，每股盈餘（EPS）達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，上半年聯策在生產智慧自動化領域也有斬獲，智慧自動化營收比重從去年20.25%成長至將近30%。

法人估，明年受惠景氣回溫，加上新設備挹注，聯策整體營收和獲利都有機會再重回去年的高峰水準。

2023上半年台灣PCB製造產值規模為新台幣3511億元，年減18.6%，抑制訂單回升，下半年可望逐季回溫。聯策表示，伺服通訊板可望率先反應，聯策也導入相關應用產品已導入銷售，載板依半導體景氣有待落底，整體第3季持平，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期第4季開始成長。

聯策也持續配合製造板塊遷移至東南亞，林文彬預估，進場時間將為2024年第4季，2025年開始完整發酵，對設備廠來說會是出貨高峰。（編輯：趙蔚蘭）1121002