（中央社記者張建中新竹21日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠，8吋廠月產能將增加14%，至770萬片規模，創新高。

SEMI表示，電動車滲透率持續揚升，逆變器和充電站發展，是驅動8吋廠投資最大動力，推動全球8吋廠產能成長。

SEMI指出，為滿足未來市場需求，包括博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）、安森美（Onsemi）、意法半導體（STMicroelectronics）等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年，汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34%。

東南亞的8吋廠產能將增加最多，增幅將達32%，SEMI預期，中國8吋廠產能增幅居次，約22%，月產能將達170萬片規模。美國、歐洲和中東以及台灣增幅分別約14%、11%及7%。

SEMI表示，2023年中國8吋廠產能占全球比重約22%，日本約占16%，台灣約占15%，歐洲和中東以及美國皆占14%。（編輯：楊蘭軒）1120921