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半導體供應鏈助攻 2021年研發經費8206億創新高

2023-09-15 13:43:00 / 中央社 /
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(中央社記者劉千綾台北15日電)在半導體供應鏈研發量能助攻下,經濟部表示,2021年台灣研發經費達新台幣8206億元,年增14.2%,雙創新高,近10年研發經費平均每年成長7%;台灣2021年研發經費占GDP比重攀升至3.8%,僅次於以色列、南韓,世界排名第3。

經濟部統計處今天發布產業經濟統計指出,2020年雖面臨疫情挑戰,但在半導體供應鏈研發力道推升下,研發金額大幅成長到7188億元,年增8.8%;2021年延續成長趨勢,研發經費突破8000億元。

統計處表示,依據經濟合作暨發展組織(OECD)統計,近年各國研發經費多呈現穩定成長,向來致力於科技創新的以色列,2021年研發經費占GDP比重為5.6%,領先各國,其次為南韓占比4.9%,台灣占比為3.8%排名第3,高於美國、日本及德國等先進國家。

進一步分析各國研發經費執行部門,統計處表示,大多由企業部門執行,占全國研發經費比率多在6成以上。其中,以色列2021年占91%最高,近年來台灣企業執行研發經費占比持續攀升,2018年突破8成,2021年達84.3%,僅次於以色列;南韓、日本及美國占比亦接近8成。

就企業部門的行業觀察,各國多以製造業為主,其中台灣、德國、日本及南韓製造業研發經費占整體企業研發均超過8成,美國相對較低占57.1%,以色列則以服務業為主。

若分析製造業中各產業,台灣、南韓及美國均在電腦、電子及光學產品製造業(含電子零組件)投入最多研發經費,2021年占整體企業研發比重,台灣為78.1%、南韓49.3%;此外,德國及日本則以汽車工業為主。

近年自動化及智慧化生產成為趨勢,各國機械設備業者爭相投入較多研發經費,台灣機械設備業研發占比在2016年超越化學材料及化學製品業,成為排名第2大業別,2021年占比為2.4%。(編輯:張良知)1120915

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