（中央社記者劉千綾台北4日電）台版晶片法案即將上路，針對產創條例10之2子法修法進度，經濟部日前已收到財政部回函。經濟部官員透露，最快7日對外公告實施，屆時即可受理廠商申請。

半導體產業近來成為兵家必爭之地，歐、美、日等國紛紛祭出優惠補助吸引大廠投資。外媒報導指出，日本政府傳出將為晶圓代工龍頭大廠台積電的熊本二廠提供約設廠成本1/3的補貼，強化日本半導體生產能量。

為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，經濟部修正「產業創新條例第10條之2及第72條條文」，也就是俗稱「台版晶片法」，5月底預告期滿之後，經濟部7月中已將公文送到財政部，進行確認細部文字工作。

經濟部官員今天表示，目前已收到財政部回函，正在辦理行政公報事宜，預計7日發布。

經濟部與財政部密切協商後，訂定企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且民國112年有效稅率為12%。

「台版晶片法」針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。

經濟部表示，由於母法中已訂定有效稅率門檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。（編輯：張良知）1120804