（中央社記者張建中新竹14日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，2022年全球半導體材料市場營收達727億美元，創新高。台灣市場逾200億美元，高居全球之冠。

SEMI今天發布半導體材料市場報告，指出2022年全球半導體材料市場營收727億美元，創新高，年增8.9%。晶圓製造材料和封裝材料營收分別為447億和280億美元，成長10.5%和6.3%。

SEMI表示，矽晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓製造材料市場中表現穩健；有機基板則帶動封裝材料市場成長。

台灣挾晶圓代工和先進封裝優勢，2022年半導體材料市場營收達201億美元，增加13.6%，SEMI指出，台灣連續第13年高居全球之冠。

SEMI表示，中國市場營收約130億美元，居全球第2，增加7.3%。韓國市場營收約129億美元，居第3，增加6.33%。（編輯：郭無患）1120614