（中央社記者鍾榮峰台北27日電）測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預期，第2季開始業績有機會逐季成長，最快第3季面板驅動IC（DDIC）探針卡貢獻營收，預估今年整體探針卡營收占比可回到40%，北美探針卡組裝維修據點已完成，桃園三廠新建作業預計7月動土。

精測下午舉行線上法人說明會，黃水可預期，今年記憶體市況看淡，整體半導體和邏輯晶片市況不排除還有下修的可能性，不過第3季起部分廠商有機會回到合理軌道。

展望精測今年營運，黃水可預估，精測第2季業績有機會回溫，第3季和第4季可回到成長軌道，第2季開始業績有機會逐季成長，2024年業績看佳。

在新品布局，精測在4月首款高速面板驅動晶片（DDI）探針卡順利通過客戶驗證，正式跨入面板驅動IC測試市場。黃水可預期，最快第3季開始面板驅動IC探針卡可開始貢獻營收，預估今年整體探針卡營收占比可回到40%區間。

在產能布局，黃水可表示，北美探針卡組裝維修據點已完成，可因應客戶所需，至於中國大陸據點將適當調整，希望還有成長機會。

在台灣桃園總部，黃水可指出，預期到2024年底至2025年，二廠產能將不夠用，預估三廠新建作業今年7月動土，2024年10月上梁，預期2025年7月量產，主要生產探針卡。

展望產品營運表現，第1季應用處理器（AP）營收占比約22.8%，黃水可預估，第2季開始AP應用比重將會上揚；第1季高效能運算（HPC）占比提升至21.8%，黃水可預估可持續受惠人工智慧（AI）和聊天機器人ChatGPT等應用帶動，占比有機會向上。

第1季精測純測試載板Gerber專案營收占比僅10.6%，黃水可預估，第2季開始Gerber專案營收占比可回到10%至20%區間。（編輯：趙蔚蘭）1120427