華邦電獲200億元銀行聯貸 購置設備和提升製程
（中央社記者張建中新竹12日電）記憶體廠華邦電今天與11家銀行簽訂新台幣200億元聯合授信合約，資金將用於購置機器設備和提升製程。
華邦電表示，這次聯合授信案由台灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、星展銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行、兆豐國際商業銀行以及華南商業銀行共同主辦，總計有11家金融機構參與。
華邦電指出，聯貸資金將用於購置機器設備和提升製程，期望以穩健腳步進行高雄廠的產能擴充和中科廠的製程提升，以滿足持續成長的市場應用和客戶需求。
華邦電強調，致力成為「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」，透過綠色製造及綠色金融的合作，共同為社會永續貢獻。（編輯：林淑媛）1120412
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