（中央社記者鍾榮峰台北19日電）聊天機器人ChatGPT帶動高階人工智慧（AI）晶片需求，從特殊應用晶片（ASIC）設計、先進晶圓製造、小晶片（Chiplet）異質整合封裝，到ABF晶片載板，台灣廠商均有布局，力拚一條龍供應鏈。

聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，本土投顧法人指出，ChatGPT使用者大幅增加，帶動高階AI伺服器需求，AI晶片運算能力成為人工智慧生成內容應用可否進一步成長的關鍵。

在晶片設計，法人分析，AI晶片帶動特殊應用晶片應用，ASIC架構是按照特定演算法和架構設計的客製化晶片，客製化程度高、功耗低、算力也高於中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片等，隨著人工智慧生成內容技術與算力普及化，ASIC晶片具競爭優勢。

美系外資法人日前報告指出，IC設計服務廠創意可受惠ChatGPT應用帶動ASIC晶片設計效應，本土投顧法人分析，創意在AI開發案強勁，客戶委託設計（NRE）案持續往高階5奈米和7奈米製程推進，預期第1季將有5奈米AI晶片設計定案（Tape-out）。

IC設計服務廠世芯-KY也可望搭上ChatGPT驅動ASIC晶片熱潮，另一美系外資法人日前報告預期，世芯-KY有機會獲得5奈米AI ASIC晶片設計專案，在7奈米AI加速器專案也有進展。

本土證券法人指出，世芯-KY是少數高效運算先進製程後端設計服務廠，持續受惠北美大客戶AI晶片量產及先進製程NRE業務動能。

在半導體製造，晶圓代工龍頭台積電無疑是大贏家，台積電去年高效能運算業績年增59%，占營收比重達41%，超越智慧型手機，是台積電最大技術平台。

市調機構集邦科技分析，台積電掌握先進製程技術，許多AI晶片由台積電代工。法人指出，包括輝達（Nvidia）和超微（AMD）等美系大廠積極布局AI晶片，均採用台積電先進製程，台積電的N3E製程擴展3奈米相關製程，預計下半年量產，是GPU晶片效能提升的關鍵。

在半導體封裝，亞系外資法人日前分析，採用小晶片異質整合架構設計，以及高階封裝技術，可提升AI晶片運算功能。

台廠包括封測大廠日月光投控早已深耕AI晶片封測，旗下日月光半導體布局包括覆晶多晶片模組FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCOS）等小晶片技術。

產業人士指出，小晶片技術已應用在高效能中央處理器、FPGA晶片和網路晶片等，隨著人工智慧應用熱夯，小晶片封裝技術也備受矚目。

小晶片技術成為提升AI晶片運算效能的另類方案，ABF載板更是提升AI晶片封裝效能的關鍵材料，亞系外資法人指出，ABF載板可做細線路、高腳數高數據傳輸的晶片，可提升AI晶片運作效能。

市場預期，台廠包括欣興、南電、景碩等ABF載板供應商可搭上AI晶片應用熱潮。

本土投顧法人分析，南電持續受惠人工智慧與高效能運算晶片應用趨勢，南電ABF載板約一半比例用在網通產品；美系外資法人指出，南電高階ABF載板（16層以上）占整體業績比重已到15%；歐系法人指出，南電可望受惠ASIC晶片人工智慧應用熱潮。

美系外資法人分析，欣興ABF載板營收比重約40%來自高階產品，客戶新品導入專案（NPI）持續受惠資料中心與人工智慧等應用需求。（編輯：楊凱翔）1120319