（中央社記者鍾榮峰台北15日電）封測大廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布推出新款先進扇出型堆疊封裝（FoPoP），布局應用處理器、封裝內天線設備和矽光子（SiPh）等整合封裝解決方案。

日月光透過新聞稿指出，先進封裝讓外形尺寸改變，提供電性優勢，因應5G技術應用超低延遲的需求，FOPoP封裝結構具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啟用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖的需求。

日月光研發副總經理洪志斌分析，FOPoP封裝方案在移動裝置和網路通訊領域中可克服幾何架構的複雜性，實現電性效率且改變遊戲規則。

日月光指出，新款FOPoP封裝方案，可將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，讓引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。

在網路通訊應用中，日月光表示，新款FOPoP封裝方案讓下一代可插拔光收發器頻寬，從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件（CPO）提供更可行的整合解決方案。FOPoP 3D堆疊方案也能讓小尺寸矽光子引擎（SiPh engine）和特殊應用晶片（ASIC）整合封裝更容易。（編輯：張均懋）1120315