（中央社記者鍾榮峰台北9日電）半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天下午表示，封測事業第1季應是谷底，後續將逐季成長，第2季開始客戶出貨有機會回溫；今年封測事業營收可能下滑高個位數百分點（約7%至9%），力拚與去年持平。

法人預估，日月光投控第1季合併營收新台幣1280億元至1300億元區間，季減27%至28%，年減10%至11%；第2季業績有機會季增雙位數百分點。

日月光投控公布1月自結合併營收451.31億元，比去年12月532.11億元減少15%，較去年同期485.74億元下滑7.09%，是2021年7月以來單月次低。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望今年營運，吳田玉表示，由於產業去化庫存，預期日月光投控封測事業營收在第1季低於季節性表現，第1季應是谷底，後續將逐季成長。

吳田玉指出，市場仍存在多重不確定性，今年封測事業營收力拚較去年持平，有可能下滑高個位數百分點，高階封裝及測試將占更高營收比重，其中車用業績看佳。

展望毛利率，吳田玉重申，日月光投控半導體封測年度結構性毛利率約25%至30%。

日月光投控說明，去年第4季客戶去化庫存狀態將延續到今年第1季，預估第2季開始客戶出貨有機會回溫。

法人預估，日月光投控第1季封測營收約725億元，毛利率約18.5%至18.7%區間；第1季電子代工服務（EMS）營收估555億元至580億元，營益率估2.5%。日月光投控第1季合併營收估1280億元至1300億元區間，較去年同期1443.9億元年減10%至11%，較去年第4季1774.17億元季減27%至28%，第2季業績有機會季增雙位數百分點。

法人問及稼動率表現，日月光投控財務長董宏思表示，先進封裝稼動率優於打線，去年第4季平均稼動率約80%。

在全球產能布局，吳田玉表示，日月光投控除了在台灣持續布局高階封測供應鏈，也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡及日本布局多元化產能；電子代工服務（EMS）供應鏈除了在中國外，還在台灣、越南、墨西哥及歐洲等地，未來擴張將根據客戶及終端市場需求規劃。

在資本支出和產能擴充方面，吳田玉表示，下半年產能擴充將持續，雖然較去年速度趨緩，不過為下一週期準備，廠房建築、基礎設施及智慧生產將有更多擴充規劃；至於資本投資、規模效率和獲利能力將更有紀律，並進一步改善現金流。

法人預期，日月光投控今年資本支出封裝占比約55%，測試占比約35%，材料和其他占比約10%；今年資本支出規模約去年的7成至8成。（編輯：張良知）1120209