（中央社記者鍾榮峰台北31日電）展望2023年鴻海大方向，持續布局3+3策略，深化在電動車、數位健康、機器人3大產業，以及人工智慧、半導體、新世代通訊等3大核心技術，其中電動車和半導體將成為主旋律。

在電動車領域，鴻海與美國商用電動輕型卡車供應商Lordstown Motors合作製造的電動皮卡車款持續出貨，首批500輛電動皮卡從鴻海俄亥俄州電動車廠區陸續交車。

鴻海董事長劉揚偉先前表示，在海外很快可接到電動巴士Model T生意，明年首季可量產美國Monarch電動農用車，泰國電動車製造工廠規劃明年底完工，台灣高雄電池中心預計2024年興建完成。

在其他市場規劃，劉揚偉表示，鴻海也在美國生產INDIEV原型車，在沙烏地阿拉伯推進軟體及工程服務，在印尼推進電動巴士及電池製造；在墨西哥則擴建車用零組件工廠。

鴻海集團並持續布局電動車用軟體，12月上旬除了領投車用軟體服務商Sonatus、布局車輛軟體元件方案與合作雲端服務外，鴻海在11月下旬已宣布在加拿大成立軟體研發中心SRDC，初期鎖定電動車駕駛體驗、人機介面設計、可用度工程，以及其他內部或客戶需求的設計專案。

此外，鴻海旗下鴻騰六零八八精密科技透過轉讓與夏普（Sharp）合資成立的FIT Electronics Device所有股權方式，調整投資架構，鎖定電動車連接頭方案，並布局動力管理、車聯網及人機界面應用。

在半導體領域，劉揚偉先前曾指出，電動車、數位健康和機器人3大新興產業發展，都需要功率與光電半導體推動技術創新，明年鴻海集團在半導體領域，側重推動BOL（Build Operate and Localize，構建運營本地化）策略合作，並加速第三代半導體商用化。

鴻海轉投資的鴻揚半導體，預計明年下半年取得IATF16949車規認證，明年下半年將提供第三代半導體碳化矽（SiC）量產服務。整體觀察，鴻海明年將加速在車用半導體、以及電動車用第三代半導體技術應用，已出任鴻海半導體策略長的蔣尚義，扮演重要角色。

鴻海明年也積極布局量子科技，劉揚偉指出，台灣擅長晶片製程、封裝、周邊線材以及控制位元，應該先以半導體先進製程為基礎，從設計、周邊系統等角度切入，發展量子電腦高階零組件。（編輯：郭無患）1111231