（中央社記者張建中新竹20日電）半導體產業在歷經2年多的榮景後，正面臨高通膨與高庫存衝擊，明年恐陷入負成長窘境。當消費產品需求低迷之際，汽車應用依然強勁，備受各界矚目。

隨著通膨、升息、俄烏戰爭及中國疫情封控等不利因素影響擴大，終端市場需求急凍，不僅個人電腦及手機等消費市場受到影響，企業紛紛裁員、縮減支出，商用和工業控制領域也遭受衝擊。

半導體產業景氣今年下半年急轉直下，IC設計廠多將去化庫存列為營運重點，減少晶圓投片，部分業者甚至不惜支付違約金，以擺脫長期供貨合約的包袱。晶圓代工廠產能隨著快速鬆動、大幅調降資本支出，設備廠明年展望保守，整個產業鏈將逐步受到景氣修正的影響。

電視市場在經過1年時間的修正後，已陸續有急單湧現，其餘筆記型電腦與智慧手機等市場庫存修正將延續到明年。半導體廠多對明年展望保守，台積電預期，明年整體半導體產業恐將衰退。聯電也預期，明年晶圓代工業可能負成長。

●全球半導體產值今年大幅放緩 明年恐減3.6%

工研院產科國際所預估，全球半導體今年產值將約6185億美元，成長4%，增幅將較2021年的26.3%大幅放緩；2023年產值恐將減少3.6%，滑落至5964億美元。

當半導體產業面臨修正之際，車用市場在電動化與智慧化發展趨勢下，將推升對感測器、電源管理晶片、電池控制晶片、車聯網通訊晶片及顯示器驅動晶片等需求，未來發展前景備受各界矚目。

產科國際所預估，每台車的晶片成本將以8%至10%的年成長率上升，2020年平均每車半導體含量約489美元，至2025年將超越716美元。

據研調機構顧能（Gartner）預估，車用半導體產值2021年至2026年年複合成長率將達13.8%，增幅僅次於儲存用半導體的14%，為半導體未來主要成長動能。2026年車用半導體將超越工業及消費性市場，躍居第3大半導體應用市場，僅次於通訊及運算市場。

●看好車用市場 台積電、旺宏、華邦電搶進布局

瞄準車用半導體市場成長潛力，國內廠商紛紛搶進布局，台積電近年不僅大幅增加產能供應車用晶片客戶，並建構完整技術與充裕產能支持汽車產業。

記憶體廠旺宏自2009年開始拓展車用電子市場，在深耕多年後，目前全球出貨量已超過4.4億顆編碼型快閃記憶體（NOR Flash），預計2023年每輛豪華車款都會使用旺宏的晶片，躍居車用NOR Flash龍頭。

旺宏的ArmorFlash同時獲得Federal Information Processing Standard 140-2（FIPS PUB 140-2）及ISO/SAE 21434 TARA兩項國際安全驗證標準；此外，octaflash也獲得SGS TUV核發的ISO 26262（亦稱為「道路車輛功能性安全」標準）ASIL D的汽車安全性標準認證。旺宏與輝達（NVIDIA）等業者合作，看好車用產品未來可望快速成長。

另一記憶體廠華邦電也積極搶攻車用市場，規劃以下世代的D20製程產品大舉搶進車用領域，預計明年會有一系列認證。（編輯：楊凱翔）1111120