（中央社記者鍾榮峰台北15日電）被動元件代理商日電貿今天表示，到明年第1季持續去化庫存，預計明年第2季需求漸正常，車用和高階產品交期相對長，需求穩定、價格持穩，預估明年高階MLCC規格特殊品需求穩步成長。

日電貿下午受邀參加券商舉行線上法人說明會，觀察下半年至明年上半年市況，日電貿指出，市場景氣仍受到外在變數影響，包括全球通膨升息、匯率、俄羅斯與烏克蘭戰爭、中美貿易摩擦、消費信心、終端產品需求偏弱等因素，預計今年下半年至明年第1季持續去化庫存，預計明年第2季市場需求陸續恢復正常，日電貿對需求看法審慎樂觀。

展望陶瓷電容市況，日電貿表示，一般常用品仍處於市場調整期，庫存去化中，車規和特殊品交期仍在30週以上，另外，下半年日系廠商陸續宣布擴產因應未來需求，第3季開始積層陶瓷電容（MLCC）廠陸續產能調控以及規格轉換。

從第4季來看，日電貿指出，一般常用品價格已經觸底，供應鏈降價求售狀況逐步緩和止跌，預估明年高階MLCC規格特殊品需求穩步成長，明年一般常用品需求是否回穩，需到農曆春節過後逐步明朗。

日電貿預期，明年手機、筆電、顯示器用陶瓷電容應用小幅成長1%至3%，車用、5G、資料中心等陶瓷電容應用可成長12%至15%。

在聚合物電容市場，日電貿表示，今年需求穩定，整體交期在16週至18週，部分產品受到消費性電子和個人電腦衰退影響，低電壓和小尺寸部分規格也正修整庫存；高階應用需求穩定，交期在40週左右。

日電貿指出，車廠陸續增加使用聚合物電容，預估明年車用規格將高幅度成長50%以上，明年至2025年，各廠商陸續有擴產計畫。

法人問及價格走勢，日電貿總經理于耀國指出，車用和高階產品交期相對長，需求穩定、價格持穩，至於消費電子應用價格壓力較大。

法人問及庫存走勢，于耀國預估明年第1季底包括製造端、通路端、終端電子代工服務（EMS）可去化庫存，最晚明年4月至5月庫存可逐步回到正常水準，日電貿本身庫存最高期間在今年第3季底，第4季逐步去化中。

從產品營收比重來看，陶瓷電容占日電貿整體業績比重約43%，電解電容占比約14%，半導體IC占比約18%，固態電容占比約14%；從應用來看，電源占比約16%，資訊占比約22%，EMS占比約2成，通訊占比約9%，消費性占比約6%，其他占26%。（編輯：楊凱翔）1111115