（中央社記者鍾榮峰台北2日電）晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今天表示，最快明年第2季景氣可逐步回溫、明年第2季庫存可明顯去化，看好明年下半年半導體景氣表現，他並指出，成熟製程不會有供過於求問題。

智慧防救災論壇下午在台北市電腦公會舉辦，黃崇仁以台灣物聯網產業技術協會理事長身分受邀出席，會中接受媒體採訪。

中央社記者提問對於到明年上半年半導體景氣看法，黃崇仁分析，全球通膨、美元強勢、中國經濟疲軟，使得全球消費力道趨緩，影響終端消費電子產品買氣下降，供應鏈庫存增加，目前首要課題是如何消化庫存。

他預估，明年通膨情況可望趨緩，最快明年第2季景氣可望逐步回溫、明年第2季庫存可望明顯去化，看好明年下半年產業景氣表現。從應用來看，黃崇仁表示，汽車電子仍是亮點。

記者提問明年成熟製程晶圓產能是否會出現供過於求，黃崇仁反問，「怎麼會供過於求」。

他說，台積電也無法增加成熟製程產能因應市況，汽車電子需求中8成比重是成熟製程，未來車用電子市場在汽車電子化和電動車趨勢帶動下成長可期，包括聯電、世界先進、力積電等成熟製程可滿足市場需求，「不會供過於求」。（編輯：蘇志宗）1111102