（中央社記者張璦台北26日電）積體電路堪稱台灣外貿驅動引擎，財政部統計處指出，積體電路110年出口值達1555億美元，與105年相比，成長近1倍；展望今年，第3季出口受到全球需求下滑，為近9年首見季減，不過樂觀預估全年有望超越去年度水準，再創歷史新高。

此外，統計處表示，為因應晶片產能擴充及製程提升所需，國內廠商加大資本支出，「生產半導體之機械」110年進口值較105年擴增79.9%。

財政部統計處近日發布台灣對主要地區進出口前10大貨品分析指出，110年台灣出口前10大貨品集中於電子、資通；前3名分別是積體電路、電腦零附件（主要是記憶體模組），與電腦及其附屬單元（電腦、伺服器及硬碟、顯示卡、鍵盤等周邊產品）。

統計處指出，積體電路隨5G、 高效運算等新興應用開展，105年至110年出口規模穩居首位，110年出口值1555億美元，與105年約781.7億美元相比，成長98.9%。

美中貿易戰促使台商回流、擴建產能，加上疫情催化遠距及數位商機，電腦零附件、電腦及其附屬單元，出口值分別大增2.5倍、1.9倍，儲存媒體也成長92.8%。

石油煉製品受油價起伏及鄰近國家新產能開出影響，105年至110年出口值小幅增2.2%，今年上半年增1倍；二極體出口值因太陽能電池出口式微，近5年減19%。

就比重而言，統計處表示，今年上半年積體電路占總出口37.6%，較105年提高9.6個百分點，電腦零附件、電腦及其附屬單元各增1.9、1.2個百分點。

檢視今年積體電路出口表現，首季出口值約457億美元，第2季約471.3億美元，但第3季受多重利空籠罩全球景氣影響，出口值約468.5億美元、落入季減格局，是睽違9年首見，不過，官員表示，全年出口規模仍有望超越去年水準，再締史上新高。（編輯：潘羿菁）1111026