（中央社東京19日綜合外電報導）「華爾街日報」引述知情人士指出，台灣積體電路製造股份有限公司正考慮在日本擴充產能，這將是全球晶圓代工龍頭台積電尋求降低地緣政治風險之舉。

「華爾街日報」（The Wall Street Journal）報導，知情人士指出，日本政府已經示意，希望台積電除了一個興建中廠區外，能夠進一步在日本擴大產能，但是尚未作出相關決定，台積電則正在研究這樣做的可行性。

台積電目前正在日本南部的九州島興建在日本的首座晶圓廠。這座規模達數十億美元的工廠得到日本政府補貼。台積電為蘋果公司（Apple Inc.）等諸多主要電子產品生產商製造晶片。

自從去年晶片普遍短缺，導致汽車製造和其他產業陷入癱瘓以來，半導體業一直處在動蕩之中。與此同時，美國和日本等盟國對中國半導體業崛起以及晶片製造集中台灣日益憂心。

台積電在日本建廠是對相關問題的部分回應，這將提升美國此一盟友的半導體產能。這座晶圓廠定位為聚焦供應通常用於汽車及感測器零件等非最先進製程晶片，預定2024年底開始出貨。台積電擁有多數股權的日本先進半導體製造（JASM）負責興建這座晶圓廠。

知情人士指出，如果在日本擴張超越當前計畫，台積電將會考慮在九州生產更先進晶片。

台積電發言人表示，日本建廠計畫進展順利，但拒絕就可能的擴張發表評論。日本經濟產業省半導體產業主管官員也拒絕評論。

曾經是全球半導體製造領頭羊的日本已經落後台灣和美國。日本官員認為此事攸關國家安全，尋求在國內更大力投入晶片製造，以支持諸如汽車等有晶片需求的其他製造業者。（譯者：何宏儒/核稿：林治平）1111019