（中央社記者江明晏台北19日電）圓裕企業配合上市前公開承銷作業，對外採競價拍賣共4080張，競拍底價新台幣30元，競拍期間自10月21日至25日，暫定11月10日掛牌。

圓裕今天發布新聞稿宣布，本週起將進行上市前公開承銷作業，包括對外採競價拍賣共4080張，競拍底價為30元，暫定承銷價36元，競拍期間自10月21日至25日，10月27日開標；另於10月31日至11月2日辦理公開申購。

圓裕積極為客戶提供高度客製化的「軟板+線材」一站式解決方案，以高階利基型的軍工規格產品為主，產品比重超過5成。

圓裕表示，軍工規產品對性能要求較高，各種規範、資安要求較一般消費型電子產品嚴格，研發門檻較高，也相對耗時，更需要花較長的時間取得認證；但在取得認證後，相對難以被取代，競爭對手寥寥可數，容易取得客戶的長期合作，且毛利率高，終端產品可獲得政府的國防預算保障，訂單穩定。圓裕與全球軍警用筆電市占率最高的廠牌，合作已超過25年。

圓裕的雙層板和多層板出貨比重從2019年合計占74.9%，至2022年第2季已達85.5%，將持續提高多層板、軟硬結合板出貨比重，並加強多層盲埋孔產品研發與量產應用。（編輯：張良知）1111019