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美商務部:台輸美關稅15% 晶片免稅與設廠產能掛鉤

2026-01-16 06:20:00 / 中央社 /
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(中央社記者廖漢原紐約15日專電)美國商務部今天公布美台協議內容指出,美國對台灣貨品對等關稅稅率為15%,半導體科技業者直接投資與相關信用保證合計5000億美元。業者在美建廠期間,計劃產能2.5倍的輸美產品,及完成建廠業者產能1.5倍的進口量,可獲准免繳232條款稅。

美國商務部公佈「透過與台灣簽署經貿投資協議,恢復美國半導體製造領先地位」說明指出,這項建立戰略性經濟夥伴關係的協議,將強化美國半導體供應鏈,及確保科技產業領先地位。

主要內容包括:

直接投資:台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資,興建與擴大先進半導體、能源、人工智慧製造與創新等相關產能。

額外投資:台灣將提供至少2500億美元信用保證,協助台灣企業的其他投資,支持在美興建與擴大半導體供應鏈生態系統。

產業聚落:美台將合作在美建立世界級科技園區,以美國為新世代科技、先進製造與創新的全球中心為定位,強化美國產業結構。

此外,台灣將協助美國投資台灣半導體、人工智慧、防衛科技、資通訊與生技產業,擴大美國業者的市場管道,深化科技合作,強化美國在關鍵與新興產業的領導。

協議透過可預期的關稅架構,將提升雙方經貿平衡。

美國對台灣貨品對等關稅總計不超過15%。

美國貿易擴張法第232條款(Section 232)之下的台灣汽車零件、木材及衍生產品總計不超過15%。

學名藥物及其成分、飛行器零組件與短缺天然資源項目實施零關稅。

232條款關稅未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。

業者於核准建廠期間,可能獲准免稅進口計劃產能2.5倍的產品,超過限額的進口量將適用232條款關稅的較低優惠稅率。

完成建廠計畫業者仍可獲准免繳232條款稅,免稅進口量為新產能的1.5倍。(編輯:楊昭彥)1150116

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