（中央社記者游凱翔台北11日電）印度台北協會今天表示，電子資訊部次長克瑞希南，與印度半導體任務（ISM）執行長辛哈率團訪台，參與國際半導體展並會面業界重要領袖，也展現印台在全球半導體生態系中，開啟更強化及深入的合作。

印度台北協會新聞稿指出，印度電子資訊部次長克瑞希南（S.Krishnan），與印度半導體任務（ISM）執行長辛哈（Amitesh Sinha）率團訪台，代表團此行參與2025年台灣國際半導體展，並與多名業界重要領袖會面交流，展現印度、台灣在全球半導體生態系中，開啟更強化及深入的合作。

印台協會表示，由ISM主導的「印度半導體計畫」在第一階段已取得豐碩成果，目前已有10個涵蓋整個供應鏈計劃正進行中，包括最具代表的塔塔集團、力積電在古吉拉特邦的晶圓廠合作案、富士康與HCL在北方邦的顯示器驅動IC後段封測廠，以及美光科技在薩南德（Sanand）先進封裝和測試（ATMP）廠等。

印台協會說明，奠基於此，印度將推出「印度半導體計畫」第二階段（ISM 2.0），將針對更多領域提供政策支持與獎勵措施，例如化合物半導體晶圓廠、先進封裝及矽光子技術，以及資本設備、半導體氣體、化學品和原物料的供應鏈等。

印台協會談及，「印度半導體任務」的全方位戰略下，政府將投入大量資金與基礎建設。中央政府更承諾以「同額補助」（pari-passu）方式，為核准通過的半導體計劃提供50%成本補貼，各邦政府也將提供最高20%額外補貼，共同打造極具吸引力且支持性強的投資環境。

印台協會認為，台灣身為全球半導體製造領導者，是印度這項任務中的關鍵夥伴。現有的合作框架，如2018年「雙邊投資協議」（BIA），及台印經濟諮商會議（ITEC）與SEMICON India等雙邊平台，為深化合作提供了強而有力的基礎，此次訪台之旅旨在探討在先進半導體設計與製造、資本設備及供應鏈韌性等領域建立新的合作綜效。

克瑞希南強調，印度致力於成為全球供應鏈中可靠的夥伴，而與台灣的夥伴關係正是這項願景的基石，台灣在製造與創新方面的專業知識，結合印度人口紅利、人才庫以及政府支持政策，將產生強大的協同效應，相信這項合作不僅能加速印度的半導體發展，也將增強整個全球電子產業的韌性。（編輯：張若瑤）1140911