（中央社記者林巧璉高雄23日電）內政部都市計畫委員會今天審議通過「白埔產業園區設置計畫」都市計畫變更案，高市府表示，南部半導體S廊帶發展再添重要基石，加速先進半導體產業鏈落地扎根。

高雄市經發局表示，白埔產業園區規劃佔地88.73公頃，其中53公頃將作為半導體製造與關聯廠商專用用地，預計可帶來約3000億元年產值與4500個就業機會；副市長林欽榮今天率市府團隊，出席內政部審查會議。

經發局發布新聞稿表示，呼應行政院「大南方新矽谷推動方案」，對於未來半導體先進製程持續擴充的龐大用地需求，中央評估至2050年約需新增2000公頃建廠空間；園區開發不僅能補強南部半導體聚落生態鏈，更將提升群聚效益與產業韌性，為台灣邁向AI應用時代奠定重要基礎。

經發局指出，白埔產業園區推動過程中，市府廣泛蒐集居民與環保團體意見，並提出多項具體回應措施；規劃內容涵蓋土地使用優化與綠建築導入、聯外交通升級、防洪排水提升至百年保護標準、生態保育與棲地營造，以及廢棄物與水資源嚴格管理等重點。

林欽榮說，白埔產業園區的發展以「產業升級、社區共榮、環境永續」為核心目標，並充分展現大眾運輸導向發展（TOD）理念，透過捷運站與園區無縫串聯，提升交通便利性與可及性，進一步吸引高科技產業進駐投資。

林欽榮表示，為有效銜接園區周邊聯外道路系統及其他半導體供應鏈生產基地，市府承諾推動新市鎮1-2號道路開闢，全長約1.1公里、路寬60公尺，將視實際廠商進駐情形與周邊需求，適時啟動用地取得及多元開發方式經費籌措，確保交通與防災系統完整。

經發局長廖泰翔表示，白埔產業園區產業專用區土地將全面採取出租方式，以建立長期且穩定產業用地儲備機制，確保園區持續吸引優質產業進駐，並帶動地方經濟發展。（編輯：陳仁華）1140923