（中央社記者許秩維台北2日電）因應先進封裝技術快速發展，台科大和半導體濕製程設備廠商簽署5年、5000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育。

台灣科技大學今天發布新聞稿指出，隨著相關技術快速發展，先進封裝已從單一製程優化，邁向設備整合與材料協同創新的系統工程，在製程穩定度、材料界面可靠度及與整體良率控制等方面，對設備精度與材料設計的要求也大幅提升。

台科大與國內半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技推動長期專案合作模式，雙方共同成立團隊與技術平台，每年投入1000萬元，針對設備驗證、製程優化、關鍵材料開發等面向展開研究，加速設備與材料的開發驗證，並透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地。

在人才培育方面，弘塑科技將提供參與計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業參與先進設備操作與製程實作，投入前瞻研發專案，透過產學研發和企業實作的雙軌培育模式，讓學生在學期間累積產線經驗與專案成果。

台科大提到，雙方預計將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具備商業價值的智慧財產權，強化技術壁壘與市場競爭優勢。（編輯：李亨山）1150302