（中央社台北13日電）面對美國的科技圍堵，加上自身產能過剩的問題，市場分析認為中國晶片製造設備的採購量在經過連續的成長後，今年將會下降。整體支出可能降至380億美元（約新台幣1.24兆元），年減6%。

路透社報導引述加拿大研究公司TechInsights報告，至少在過去兩年間，中國一直是晶圓製造設備的最大買家，2024年購買了價值410億美元的設備，占全球銷售額的40%。

然而今年的支出預計將下降至380億美元，年減6%，在全球採購額的占比降至20%，是自2021年以來，首次下降。主要原因是「美國的出口管制和中國的產能過剩」。

報導指出，美國實施了一系列制裁，試圖遏止中國獲得晶片和製造晶片的能力，並將人工智慧用於軍事目的或者威脅美國國家安全的領域。中國許多的採購方針都是為了增加庫存以應對美國對中國實施的一系列新的制裁。

儘管美國加強對中國的制裁力道，但中國晶片公司仍取得了一定的進展。中國最大的晶片製造商中芯國際和華為去年藉由「更加昂貴和費力的方式」生產出「比較」先進的晶片。

同時，這些中國晶片企業加強在成熟製程領域投資與產能。然而，中芯國際12日坦言，成熟製程的晶片有生產過剩的風險。

報導引述TechInsights的半導體製造分析師指出，中國一直在努力提高晶片製造設備的自給自足能力，但最大的弱點仍然是曝光機以及測試、組裝工具。截止到2023年，中國晶片製造業使用的國產測試工具和組裝設備的國產化比例都不高，國產測試工具的市場占比為17%，國產組裝設備占比為10%。（編輯：吳柏緯/廖文綺）1140213