（中央社記者李雅雯上海6日電）華為開售新機Mate 60 Pro，央視引述專家意見說，從採用晶片與其他零組件來看，基本實現了國產化，若全部實現國產化，意味突破「卡脖子」問題；不過距離最先進技術還有很大差距。

華為發售新款手機，華為官方沒有揭露太多這支手機技術參數，經過專業人士拆解手機後發現，其採用麒麟9000s處理器，由中芯國際7奈米技術製成；網速也達到5G標準。

中國官媒央視引述北京郵電大學經濟管理學院教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷杰意見表示，從目前國內外各個機構對華為新機的拆解來看，它的麒麟9000s和其他1萬多種零組件，基本實現了國產化，「如果真的全部實現國產化，這意味著在5G智慧型手機領域，我們突破了『卡脖子』的問題」。

呂廷杰坦言中國晶片製造距離先進製程仍有一定差距。

他說，先進製程有很多環節，例如設計軟體，華為很早就自主開發設計軟體，不過光有設計軟體還不行，還要解決覆膜、光刻機（曝光機）等問題。先進製程晶片成品率直接決定了商用價值，成本太高的話，裝到手機裡恐要賣人民幣2萬元（約新台幣9萬元）一支，沒有人能買得起。

呂廷杰指出，半導體行業觀察機構評估中國距離先進製程5G晶片還有3到5年差距，這是西方國家用其技術進步速度判斷的，「我們中國往往能用中國速度完成超越」。這次完成了0到1的進步，終於解決了5G智慧型手機晶片問題，不過必須承認的是，距離最先進技術還有很大差距。

自由亞洲電台4日報導引述台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨意見表示，對於中國可生產7奈米晶片不感到奇怪。

楊瑞臨指出，中國已經具備製造7奈米技術，包括試劑、封裝，如果華為新機短期內銷量不錯，這會對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定影響；如果華為新機外銷，有可能取得蘋果、三星手機一部分市場占額。

楊瑞臨強調，這些只是短期影響，未來1至2年，中國的晶片製造已無法提升，「長期來說，中國的半導體產業還是受到美國的禁令，其實他很難繼續發展下去，中國的半導體產業自主性，最多大概到7奈米為止」。（編輯：曹宇帆）1120906