（中央社記者鍾榮峰台北29日電）中國半導體封測廠商天水華天宣布投資人民幣28.58億元（約合新台幣126.4億元）開發先進封裝產能，預計6月動工，規劃2028年6月完工。

法人指出，中國封測廠欲透過布局先進封裝產能，前進小晶片（Chiplet）技術領域。不過台廠包括日月光、矽品、力成等封測大廠早已布局卡位。

天水華天28日公告，董事會同意全資子公司華天科技（江蘇）投資人民幣28.58億元，開發高密度、高可靠性先進封測研發及產業化項目。

在設廠地點和工期，天水華天指出，開發地點在江蘇省南京市浦口經濟開發區，預計今年6月開工，2028年6月完工。

在產能布局，天水華天表示，新建廠房及周邊設施約17萬平方公尺，購置主要生產製造設備儀器476台，預計完工投產後，新廠凸塊（Bumping）全產能可到84萬片，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）全產能可到48萬片，超高密度扇出型UHDFO封裝全產能2.6萬片。

天水華天預估，若全產能開出，年營收可到人民幣12.6億元，年度獲利人民幣2.66億元。

展望此次投資鎖定目標，天水華天指出，聚焦市場需求量大、應用前景好的凸塊封裝、晶圓級封裝、超高密度扇出封裝，應用在5G、物聯網、智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、醫療電子、安防監控以及汽車電子等領域。

天水華天指出，晶圓製造節點逐步進入物理極限，摩爾定律進程放緩，成本快速成長，以扇入型和扇出型封裝（Fan in/Fan out）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）為主的先進封裝，將重新定義封裝產業鏈地位。

亞系外資法人報告分析，中國封測廠商除了天水華天，包括長電科技、通富微電積極布局先進封測技術，前進小晶片技術領域；中國封測廠欲透過小晶片技術，在半導體先進製程「彎道超車」。

不過台廠早已布局小晶片，例如日月光投控旗下日月光半導體耕耘小晶片技術多年，包括覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術；投控旗下矽品也早卡位2.5D/3D封裝以及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術。

此外，力成從2016年起投入扇出型封裝，備戰小晶片先進製程，並設立大尺寸細線路生產線。（編輯：翟思嘉）1120329