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黃仁勳:台積電是重要夥伴 Blackwell封裝將在美落地

2025-10-29 07:40:00 / 中央社 /
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(中央社記者侯姿瑩華盛頓28日專電)AI晶片大廠輝達日前指出,首片在美國本土生產的Blackwell晶圓誕生。執行長黃仁勳今天說,Blackwell使用的CoWoS-L為目前最先進的封裝技術,正和台積電等夥伴合作,規劃數月後在美落地,台積電是「非常重要的夥伴」。

輝達(NVIDIA)昨天起在華府舉辦為期3天的GTC技術大會(GPU Technology Conference),這是輝達GTC技術大會首度移師美國首都舉行。黃仁勳今天中午發表主題演說後,下午和美國能源部長萊特(Chris Wright)共同接受媒體提問。

媒體問及Blackwell晶片的產製過程,黃仁勳表示,Blackwell使用的CoWoS-L為目前最先進的封裝技術,這項技術目前在美國尚未可行,但規劃未來幾個月內在美國落地,台積電等合作夥伴正在協助建立這項能力。

他強調,台積電是非常重要的夥伴,也是輝達十分重要的供應鏈夥伴,雙方已合作約30年。台積電和台灣也是美國的戰略夥伴,全力協助美國提升本土製造能力。

美國總統川普(Donald Trump)重返白宮以來,大力推動製造業回流美國,包括半導體產業。黃仁勳表示,自己和川普的首次對話就是關於在美國本土製造這件事,基於國安、經濟等原因,川普非常重視美國境內的製造業及完整供應鏈。

黃仁勳指出,如今在川普上任9個月後,「我們正在美國生產Blackwell」。他預期,未來將在美國製造Blackwell並進行封裝作業。

黃仁勳17日造訪台積電亞利桑那州廠,慶祝第一片在美國本土生產、將用於製造Blackwell人工智慧晶片的晶圓誕生。

輝達表示,第一片在美國本土生產的Blackwell晶圓誕生,象徵Blackwell架構的AI晶片已進入量產階段。(編輯:田瑞華)1141029

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