（中央社加州帕羅奧圖13日綜合外電報導）美國晶片業巨擘英特爾執行長季辛格退休後，傳公司可能出售代工事業，日經亞洲稱台積電在封裝產能不足情況下，可能有興趣收購，但華府應會以國安理由阻止相關交易。

日經亞洲（Nikkei Asia）報導，季辛格（Pat Gelsinger）退休後，有跡象顯示英特爾（Intel）不再堅定追求其「整合元件製造（IDM）2.0」策略，這項策略旨在讓英特爾成為頂尖晶片設計商，以及足以抗衡台積電與韓國三星（Samsung）的晶片代工大廠。

美國銀行（Bank of America）半導體分析師阿里雅（Vivek Arya）表示：「重點是，我們現在看到英特爾更有可能考慮分拆其產品與代工事業，如此一來，將能賦予這兩項事業各自亟需的營運和財務獨立性。」

不過，英特爾面臨的真正挑戰，可能是先找到買家。

由於英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州與俄勒岡州建造價值數十億美元的半導體製造廠和封裝設施，任何潛在買家除了財力雄厚，還得具備大規模營運先進廠房的經驗。

有鑑於大部分美國晶片公司已轉型為無廠營運模式，它們不太可能符合上述要求。

日經亞洲引述分析師的說法指出，具備資金、規模、技術與潛在興趣的唯一可能買家是亞洲兩大半導體巨擘：台積電和三星。

儘管製造晶片的英特爾代工服務（Intel Foundry Service）尚未創造有意義收益，其先進封裝服務引起濃厚興趣，尤其是人工智慧（AI）晶片公司。

先進晶片封裝成為台積電、英特爾和三星等全球頂尖晶片製造商的關鍵戰場。堆疊與組裝技術對提升晶片性能、實現強大AI運算至關重要，特別是當符合「摩爾定律」（Moore's law）的增加電晶體密度的傳統方法變得更具挑戰性。

日經亞洲表示，英特爾代工尚未對台積電構成真正威脅，但台積電的產能因AI晶片需求激增而受限，尤其是在封裝方面。

英國分析公司「全球數據」（GlobalData）分析師歐姆（Mike Orme）說：「台積電的產能有大問題。台積電的封裝作業非常好，但有產能問題，且目前不清楚是否已獲解決。」

另一方面，歐姆提到，英特爾「沒有封裝問題，它在這方面相當強勁」，其代工資產可能因此對台積電具備吸引力。

然而，歐姆表示，出於國家安全理由，華府不太可能允許台積電或三星收購英特爾的代工事業。

歐姆談到，英特爾代工對美國國安具有戰略重要性，加上華府兩大黨都希望國內擁有半導體製造業，這代表無論是現任總統拜登（Joe Biden）或總統當選人川普（Donald Trump）執政，都不可能向外國買家開綠燈。

歐姆說：「台積電或三星不可能獲准接近英特爾代工。」

日經亞洲評論道，英特爾仍依賴台積電製造其部分最先進晶片，而英特爾前景的不確定性，可能使對手台積電更加強大。

麥格理資本公司（Macquarie Capital）亞洲科技研究部主管達米安．宋（Damian Thong，音譯）則說，如果英特爾對代工外包增加依賴，對台積電而言將是「淨正向」（net positive）影響。（譯者：洪培英/核稿：陳正健）1131213