（中央社德勒斯登20日綜合外電報導）台積電歐洲首座晶圓廠今天在德國舉行動土典禮，總理蕭茲出席並發表演說；稍早歐盟批准德國對台積電設廠補貼計畫，執委會主席范德賴恩在典禮現場肯定這是真正雙贏。

台積電去年宣布與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）在德國德勒斯登（Dresden）合資設廠，共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC），總投資額達約100億歐元（約新台幣3540億元）。

路透社報導，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、歐洲聯盟執行委員會（European Commission）主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）皆出席台積電德國廠的盛大動土典禮。

蕭茲在現場發表演說指出：「我們仍需一個親歐洲且向世界開放的德國，而不是民族主義與怨恨情緒。」

蕭茲還說：「向世界開放與抱持自信－如果我們保有並捍衛這樣的特質，那麼這項重大投資，肯定不會是我們在薩克森矽谷（Silicon Saxony）和德國東部看到的最後一次大規模投資。」

德國國內晶片產業是以東部薩克森邦（Saxony）為基地，當地對極右派「德國另類選擇黨」（AfD）等民粹主義政黨的支持日益增加，在預定於9月1日舉行的地方選舉前夕，這讓主流政黨與企業高層感到擔憂。

蕭茲稱半導體是攸關德國工業存亡與氣候目標的關鍵，並強調在德國提高產量，讓歐洲在全球供應鏈中降低對其他地區依賴的重要性。

德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元（約新台幣1768億元）的補貼計畫，今天也獲歐盟批准通過。

范德賴恩在動土典禮表示：「這對我們所有人而言，都是真正雙贏局面。」

這是目前根據「歐洲晶片法」（European Chips Act）所給予的最大一筆國家補貼金額，也是德國首項補貼計畫。（譯者：洪培英/核稿：楊昭彥）1130820