（中央社記者鍾榮峰台北12日電）愛德萬測試（Advantest）今天引述分析預期，今年測試設備市場可回溫成長，人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用帶動未來數年高階晶片和記憶體測試設備需求，電動車和工控應用也推升電源和類比晶片測試設備需求。

測試設備大廠愛德萬測試上午舉行年終媒體交流會，展望全球整體測試設備市況，愛德萬指出，去年半導體景氣不佳，影響測試設備需求，目前終端消費電子產品庫存去化將告一段落，今年需求有機會回升，加上人工智慧（AI）應用帶動，預估今年測試設備需求可拉升。

觀察市場規模，愛德萬引述研究調查機構TechInsights數據指出，2022年全球半導體測試設備市場規模約82億美元，預期2023年規模降至69億美元，預估今年規模可回升至81億美元，接近2022年高點，年成長16.8%。

從測試項目來看，愛德萬引述數據預期，今年系統單晶片（SoC）自動化檢測（ATE）需求回溫，規模可到40億美元，年成長19%，主要是3奈米先進製程測試需求爬坡，此外小晶片（chiplet）、自動駕駛、電池管理、AI和高效能運算（HPC）用高頻寬記憶體（HBM）和DDR5記憶體等應用，帶動半導體晶片測試需求。

長期來看，愛德萬引述數據分析，測試設備市場規模持續往上，儘管有週期性波動，但底部會越墊越高，預估今年起成長至2026年，2027年是下一波成長週期的開始，SoC測試設備市場長期成長趨勢不變。

從應用來看，愛德萬預期，未來數年，AI/HPC應用是帶動SoC測試設備成長的主要動力，此外電動車和燃油車等電子晶片需求增加，加上工控應用，也帶動電源和類比晶片測試設備。

至於在記憶體，愛德萬表示，預期今年測試市況回溫，主要是AI/HPC應用帶動HBM和DDR5高階記憶體測試需求。

展望AI/HPC應用晶片測試趨勢，愛德萬表示，AI/HPC晶片帶動先進封裝和2.5D/3D高階晶片，AI/HPC晶片要求在進入先進封裝前，晶圓要確保完整，測試品質要求高，測試時間、設計複雜度和功能性都增加，帶動高階測試設備需求，不過先進封裝產能仍受限，預估今年先進封裝產能才會擴大，帶動AI/HPC晶片出貨明顯放量。

談到地緣政治風險因素，愛德萬評估，地緣政治變數有好有壞，每個區域市場都要自備半導體產線，投資設備需求也跟著擴充，此外在AI/HPC領域，除了輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）等晶片大廠積極布局，包括終端系統和軟體企業，也紛紛投入AI/HPC晶片設計，增加高階測試設備的潛在客戶群。（編輯：楊蘭軒）1130112