（中央社記者張璦新竹22日電）國科會主委吳政忠今天表示，台灣半導體業「居高時要思危」，IC設計是未來產業應用源頭，台灣得「補強」，國科會將在歐洲設立前進基地，吸收國際人才後送台灣，將爭取預算、跨部會合作，拚2035年之前將台灣打造為國際IC設計重鎮。

此外，吳政忠接受聯訪時表示，台美科技合作（STC）會議，可望於5月中旬在台灣登場，駐地代表處持續研議中。

「2023台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」今天在新竹登場，吳政忠以及產官學界人士出席。吳政忠致詞時笑說，今天活動場所有點危險，因為「護國神山」的人、機密都在此。

他表示，科技部改制為國家科學及技術委員會，責任更重大，要把新台幣1300多億元的科技預算，攜手經濟部等部會，將上中下游串連接軌，打造能與國際競爭的產業。

吳政忠說，過去3年，半導體提升了台灣在世界的能見度，以前是Taiwan被誤認為Thailand（泰國），現在是Thailand被誤認成Taiwan，台灣要把握好這一大轉變、契機。

他舉例，德國教研部長史塔克－瓦特辛格（Bettina Stark-Watzinger）21日抵台、成為26年來首位訪台的德國部長級官員，見證台德簽署科學及技術合作協議（STA），雙邊將開展有價值的合作。

台灣半導體要走得更遠，「居高時要思危」，吳政忠直言，IC設計是未來產業的應用源頭，相關成本愈來愈高，光是靠本土創投資金還不夠，但當全世界的優秀人才匯聚台灣，國際資金就有機會進而挹注台灣。

吳政忠表示，升級國研院半導體研究中心的設備，是第一步，再來，半導體學院的基礎設施，也要推展；希望台灣的一條龍訓練模式，吸引國際人才進到台灣，力拚2035年之前，讓台灣成為國際的IC設計重鎮。

吳政忠指出，有歐洲國家希望台灣龍頭大廠前進設廠，但是台灣政府不會干涉民間投資，若對方有好的配套、條件，相信大廠會自行審慎評估。

不過，他表示，在歐洲設立一、兩個IC設計前進基地，吸收人才，培育好之後送回台灣，這是國科會正在布局的戰略，希望爭取更多預算，跨部會合作，一起找人才進來。

此外，吳政忠接受聯訪時表示，跟全世界比預算經費，台灣「帳面上」沒那麼多，但把每一分錢用到位，是台灣的強項，只要產學研攜手努力，台灣很有機會；他表示，台灣人才也有諸多特點，就像史塔克－瓦特辛格向他提到，台灣有很多特色，是德國可以學習的。（編輯：翟思嘉）1120322